設備

■ 部品実装設備

　▲大幅な工程短縮と徹底した小ロット対応

近年のSMT（表面実装技術）は、高速生産／低コスト傾向が主流となり、多品種小ロット、或いは試作／プロトタイプ用途に対して、より高度化するデバイスや小型化／高付加価値化する市場ニーズに対応しています。現状では限界に近い0.25mmピッチQFPまでの高精密度化に対応。小ロット(1枚～)のリピート品なら瞬時に、サイズも×max400mmまで対応しています。

　▲創造的技術者のパートナーでありたい

加速度的に進化する半導体デバイスはもとより、多層化或いは多元化する高密度基板においても付随するマテリアルの研究を重ね、創造的技術者の要求にお応えできるよう努力してまいります。世界的な広がりを見せる環境対策に配慮し、Ｐｂ(鉛)フリーにも対応します。

　▲物流でのタイムロスは通信ネットワークで解決！

回路設計後、CADデータはインターネットでお送りください。24時間体制で受付ております。部材調達が終わり次第、また、一部欠品のままでも製作できます。必要となる基板やメタルマスク、標準的な半導体デバイスなどでしたら、当社でも迅速にご用意いたします。

　▲ＩＳＯ９００２準拠の品質保証体制

単に速く、ただ便利なだけでは担当者様のご意向に添えない事は言うまでもありません。今では、当たり前となったＩＳＯ準拠の製造工程を確立し、常に最新技術の導入を図っています。ベアチップ実装やフリップチップ実装、ＢＧＡ、ＣＳＰ、ＭＣＭなどにも、信頼性を重視した品証体制で臨みます。

■ 設備・製造仕様・納期

■設計設備 基板設計工程表(PDF 30K)
イ）CAD設計（PADS　7台）プリンター3台（EPSONLP8300)
ペンプロッター（CALCOMP5336)A0サイズ出力可。
ネットデータ入力は各種フォーマット可。
データ出力は、ガーバー・エクセロン・HPGL・PDF・DXF等
各種対応しています。
実装データや仕様書用作成など申請用図面など対応します。
また、自動配線での設計に対応しています。
短納期で高密度で基板サイズが小さく
多層基板でないと設計ができない場合で
予算がないなどのケースの場合に対応します。

ロ）手設計、アートワーク（スタッフ　2名）
ライトテーブル、アートワーク材料・作業フィルムからの
修正作業など承ります。

■基板製造納期

（試作基板関連工場　2名）		最短納期	標準納期
イ) 片面基板データ	支給後製作日数	1日	3日
ロ) 両面基板データ	支給後製作日数	1.5日	4日
ハ) ４層基板データ	支給後製作日数	2日	5日
ニ) ６層基板データ	支給後製作日数	3日	6日
ホ) ８層基板データ	支給後製作日数	3日	7日

▲16層基板まで製造可能です。最短納期で5日。
▲上記は、データ・資料・注文書等製造開始に必要なものすべて
　　頂いてから運送便による出荷日迄の日数です。
　　翌日到着時間指定の場合はTOP便代等申受けさせて頂きます。
▲最短納期の場合の両面基板はPM4:00まで、
　　両面基板以外はAM8:00まで、標準納期は、
　　午前注までにデータ・資料・注文書を頂くことが前提となります。
▲上記は、少量・標準品を想定しておりますので、
　　数量の多い場合、編集に時間のかかる
　　データ・仕様・金端子・金フラッシュ等
　　特殊仕様のある場合には都度ご相談の上とさせていただきます。
▲BVH・IVHは都度ご相談の上といたします。

■弊社標準基板仕様

<基板グレード> 多層：FR－4（三菱）　1～2層：FR－4・CEM－3（松下）
<板厚> 2層：0.3～2.4ｍｍ 4層：0.5～2.4ｍｍ 6層：0.8～2.4ｍｍ 8層：1.0～2.4ｍｍ 10層：1.2～2.4ｍｍ 12層：1.4～2.4ｍｍ 14層：1.6～2.4ｍｍ 16層：2.0～2.4ｍｍ	<最小パターン> パターン：100μm(実績値45μm) クリアランス：100μm(実績値45μm) <銅THメッキ> 無電解銅めっき（水平ライン）+ 硫酸銅めっき（プッシャ－ライン） <移層プレス> 真空油圧プレス
<回路形式> ドライフィルムテンティング法（穴埋法併用） <エッチング> 塩化第二銅（自動再生方式） <ソルダーレジスト> 液状レジスト (太陽インキPSR－400　CCO2　CA-40　CCO2(緑)) <シンボル印刷> 太陽インキ　S－100W（白） <金端子メッキ> Ni：3以上+Au：0.8以上 <仕上げ> 半田レベラー・フリフラックス <外形加工> NCルーター加工 <有償検査> フライングチェッカー（富士通）、AOI（stella）